Bộ nhớ 256 GB DDR5 RDIMM bao gồm 1 DRAM gamma và công nghệ xếp chồng 3D giúp cải thiện tốc độ và hiệu quả năng lượng của máy chủ AI.

Micron Technology vừa thông báo cung cấp mẫu thử nghiệm mô-đun bộ nhớ DDR5 dual-inline (RDIMM) 256GB mới cho các đối tác quan trọng trong hệ sinh thái máy chủ, nhắm đến các nền tảng trí tuệ nhân tạo (AI) và điện toán hiệu năng cao (HPC) thế hệ tiếp theo.

Mô-đun mới này sử dụng công nghệ xử lý DRAM 1-gamma tiên tiến của Micron và hỗ trợ tốc độ lên đến 9.200 megatransfer mỗi giây (MT/s), cao hơn hơn 40% so với hiệu năng của các mô-đun máy chủ DDR5 hiện đang được sản xuất.

Bộ nhớ DDR5 RDIMM 256GB kết hợp công nghệ DRAM mới nhất của Micron với công nghệ đóng gói tiên tiến, bao gồm xếp chồng 3D và kết nối xuyên silicon, cho phép nhiều chip nhớ được kết nối theo chiều dọc trong một mô-đun duy nhất. Công ty cho biết các công nghệ này mang lại dung lượng bộ nhớ, băng thông và hiệu quả năng lượng cần thiết cho các tác vụ AI ngày càng khắt khe.

Micron cho biết một mô-đun 256 GB duy nhất có thể giảm mức tiêu thụ điện năng hoạt động hơn 40% so với cấu hình sử dụng hai mô-đun 128 GB riêng biệt. Việc cải thiện hiệu năng này được thiết kế để giúp các nhà điều hành siêu quy mô và các nhà cung cấp trung tâm dữ liệu doanh nghiệp tối ưu hóa việc quản lý nhiệt và mức tiêu thụ điện năng khi cơ sở hạ tầng AI của họ mở rộng.

Việc ngày càng nhiều doanh nghiệp ứng dụng các mô hình ngôn ngữ quy mô lớn, các tác nhân AI, các ứng dụng suy luận thời gian thực và bộ xử lý đa nhân đang thúc đẩy nhu cầu về bộ nhớ máy chủ dung lượng cao hơn với băng thông được cải thiện và mức tiêu thụ điện năng thấp hơn. Các mô-đun RDIMM mới của Micron hướng đến đáp ứng những nhu cầu này bằng cách cho phép mật độ bộ nhớ cao hơn trên mỗi socket CPU trong khi vẫn nằm trong giới hạn về điện năng và nhiệt độ của các máy chủ hiện đại.

Hiện tại, công ty đang hợp tác với các đối tác trong hệ sinh thái máy chủ để kiểm định các mô-đun RDIMM DDR5 1-gamma 256GB trên các nền tảng máy chủ hiện có và tương lai. Quá trình kiểm định hợp tác này nhằm đảm bảo khả năng tương thích nền tảng rộng rãi và đẩy nhanh tiến độ triển khai cho khách hàng cơ sở hạ tầng AI và HPC.